半导体材料设备是支撑芯片生产的核心环节，贯穿 “材料 - 设备 - 制造” 全链条。上游材料包括硅片、光刻胶、电子气体等，直接影响芯片性能与良率；中游设备涵盖光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等，是制造环节的 “硬实力”；下游应用则是晶圆厂、封装测试等终端生产场景。全球半导体设备市场规模预计 2025 年达 1210 亿美元，其中中国大陆占比超 40%，成为全球最大需求市场。例如，中芯国际、华虹等本土晶圆厂的扩产计划，直接拉动设备采购需求，而硅片、光刻胶等材料的国产化率提升，则是产业链自主可控的关键

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